• B650 칩셋, 단종 수순 밟나… 중국 포럼 "2025년 3분기까지 재고 고갈" 경고

    B850을 중심으로 세대교체가 예상된다.

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    AMD가 B650 칩셋의 생산을 중단한다고 합니다. 중국 기술 포럼인 Bobantang에 따르면, B650은 2022년 도입된 이후 AM5 소켓의 메인스트림급 칩셋으로 자리매김하며, AM5 프로세서로 업그레이드하는 PC 사용자들에게 가장 인기 있는 선택지 중 하나였습니다.

    원문 포럼 게시물(ITHome을 통해 접근)의 작성자는 AMD가 B650 생산의 종료 단계에 접어들었으며, 이에 대해 관련 보드 파트너들에게 이미 통보했다고 주장합니다. 비록 대량 생산은 막을 내렸지만, 현재 시점에서는 칩셋과 이를 사용하는 마더보드의 공급량이 이 생산 중단 이후에도 상당 기간 유지될 것으로 예상됩니다.

    번역된 게시물 내용은 다음과 같습니다:

    "AMD의 B650 칩셋 생산 라인 가동 중단이 발표되었으며, AMD와 여러 마더보드 제조사의 재고 소진까지 '재고 정리 단계(digestion stage of tail stock)'에 공식적으로 진입했습니다. 다만, B650 시리즈 칩에 대해서는 다음 두 가지 주요 추세에 주목해야 합니다:

    1. AMD의 B650 칩 생산 라인 중단 이후, 해당 재고는 상당할 것으로 예상됩니다. AMD의 정보에 따르면, B650M 시리즈 재고 판매 계획은 3분기에 마무리될 가능성이 높습니다.

    2. B650 시리즈 마더보드의 재고 소진 기간은 더 길 것으로 보입니다. 최소한 2분기에는 판매할 재고가 남아 있겠지만, 시간이 흐를수록 B650M 칩의 재고는 점점 더 부족해질 것입니다."

    AMD 파트너사를 통해 공급되는 B650 및 B650M 마더보드의 마지막 물량은 AMD가 제시한 예상 시점인 2분기 또는 3분기경에 도착할 가능성이 높습니다. 이 주장을 제기한 Bobantang은 이전에 제품 단종과 관련하여 정확한 예측을 내놓은 전례가 있습니다. 여기에는 작년 8월 엔비디아의 RTX 3060 단종 루머도 포함됩니다.

    AM5 플랫폼은 칩셋에 대해 멀티-칩렛(multi-chiplet) 방식을 활용합니다. 하나의 ASMedia PROM21 칩을 사용하여 B650, B650E, B850, X870 칩셋에 전력을 공급하고, 플래그십 모델인 X670, X670E, X870E 칩셋의 경우에는 PROM21 두 개를 데이지 체인(daisy-chaining) 방식으로 연결하여 사용합니다.

    B650의 생산 중단은 PROM21을 기반으로 하는 나머지 AM5 칩셋들의 운명과는 무관해 보입니다. 오히려 이번 변화는 AMD가 800 시리즈 칩셋으로 더 확실하게 전환하려는 움직임을 보여줄 가능성이 높습니다. 만약 이 추세가 사실이라면, B650E 보드의 재고 역시 연쇄적인 하락세를 겪을 것으로 예상됩니다.

    B850이 AM5 칩셋의 사실상의 엔트리/메인스트림 칩셋이 될 것으로 예상됨에 따라, 오랜 시간 기다려온 800 시리즈의 가격 하락과 그로 인해 저장 장치와 GPU 모두에 대한 PCIe Gen5로의 접근성이 높아지기를 기대합니다. 현재 저가형 모델로 분류되는 B850 보드가 200달러를 상회하는 가격에 판매되고 있다는 점을 감안할 때, 전반적인 할인이 이루어진다면 매우 환영할 만할 것입니다.

    B650 칩셋은 매우 큰 인기를 끌었던 제품으로, PCPartPicker 및 유사한 애그리게이터에서 가장 인기 있는 AM5 마더보드의 대다수를 차지했습니다. PC 사용자 및 애호가 입장에서 볼 때, AM5가 Zen 6으로 여전히 전진하는 만큼, 일종의 '과도기적 시대(micro-era)'가 끝을 고하고 있음을 분명히 알 수 있습니다.

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    [출처:] https://www.tomshardware.com/pc-components/chipsets/b650-chipset-allegedly-on-the-way-out-chinese-forum-declares-stock-to-dry-up-by-q3-2025