• G-Skill, 컴퓨텍스 2025에서 초고용량 DDR5-6600 512GB RAM 및 '극강(extreme)' 10,934 MT/s 모듈 시연

    CAMM2 모듈 프로토타입과 인상적인 네온 작업(시도)

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    Computex 2025에서 G-Skill은 눈길을 사로잡는 두 가지 새로운 DDR5 제품을 선보였습니다. 512GB 용량 구성과 최고 10,000 MT/s를 넘어서는 초극단 오버클럭 속도를 시연하며 현장을 찾았습니다.

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    G-Skill은 신제품 익스트림 오버클럭 속도 데모를 선보이며, SK hynix DDR5 IC를 사용한 여러 DDR5-10,000+ 듀얼 채널 오버클럭 시스템을 전시했습니다. 해당 시스템은 ASUS ROG Maximus Z890 APEX 메인보드와 Intel Core Ultra 9 285K CPU 조합으로 최대 10,934 MT/s의 속도를 기록했습니다.

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    또한 G-Skill은 SK hynix DDR5 IC를 사용하여 고용량 DDR5 오버클럭 구성도 시연했습니다. 저희는 ASUS ROG Crosshair X870E Hero, AMD Ryzen 7 9800X3D 조합으로 DDR5-7000 CL38의 64GBx4 구성을 관찰했으며, 별도로 MSI MEG X870E Godlike 메인보드와 AMD Ryzen 9 9900X 조합도 확인했습니다.

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    이와 더불어, AMD Ryzen 9600X와 MSI B850 M-ATX 메인보드를 이용한 DDR5-8400 CL48의 64GBx2 구성, 그리고 Intel Core Ultra 9 285K와 MSI MEG Z890 UNIFY-X 메인보드를 사용한 DDR5-9000 CL48의 32GBx2 구성도 공개되었습니다.

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    G-Skill은 세 가지 "초저 지연 시간(ultra-low latency)" 사양 빌드도 함께 선보였습니다. 구성은 다음과 같습니다: MSI MAG B850M MORTAR WIFI 메인보드와 AMD Ryzen 9 9900X를 사용한 DDR5-6000 CL26 192GB (48GBx4) 구성, Gigabyte X870E AORUS MASTER 메인보드와 AMD Ryzen 9 9900X를 사용한 DDR5-6400 CL28 192GB (48GBx4) 구성, 그리고 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 메인보드와 Intel Core Ultra 9 285K를 사용한 DDR5-8400 CL34 32GB (16GBx2) 구성입니다.

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    속도와 별개로, G-Skill은 SK hynix DDR5 IC를 활용하여 오버클럭된 R-DIMM DDR5-6600 CL42 설정과 무려 512GB에 달하는 대용량(64GB x 😎 구성을 전시하기도 했습니다. 이 시스템은 ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE 메인보드와 AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX 프로세서로 구축되었습니다.

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    이번 전시에서는 새로운 DDR5-10000 64GB CAMM2 모듈(위 참고)도 주목받았습니다. 압축 연결 메모리 모듈(Compression Attached Memory Module) 기술은 기존 DIMM의 선형 커넥터 대신 그리드 형태로 커넥터를 배치하여, 메인보드 위에 평평하게 장착이 가능하게 합니다. 이를 통해 CPU 냉각 공간 확보에 용이할 뿐만 아니라, CPU와 메모리 모듈 사이의 트레이스가 짧아져 신호 무결성이 향상된 것이 특징입니다.

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    마지막으로 시선을 끈 것은 Neox라는 명칭의 새로운 네온 RAM 컨셉으로, 이 제품은 단독 전시뿐만 아니라 현장에서 시연된 모든 시스템에서도 확실하게 존재감을 드러냈습니다. 아래 갤러리에서 확인해 보세요.

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    [출처:] https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/g-skill-demoes-ultra-high-capacity-ddr5-6600-512gb-ram-and-extreme-10-934-mt-s-module-at-computex-2025