팬더 레이크가 2026년 초 시장에 강렬하게 출시됩니다.
인텔은 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025(Computex 2025)에서 노트북용 작동 가능한 Panther Lake Core Ultra 300 실리콘을 시연했습니다. 이는 인텔의 핵심 18A 공정 노드를 기반으로 하는 최초의 칩입니다. CES 2025에서 공개된 초기 시연들이 단순히 칩의 전원 작동 여부만 보여준 것과 달리, 이번 인텔의 시연에서는 Panther Lake를 실제 실시간 렌더링 및 AI 애플리케이션에 활용해 보여주었습니다. 이를 통해 해당 실리콘이 안정적으로 작동하며 2026년 초 리테일 시장 출시가 순조롭게 진행되고 있음을 입증했습니다. 또한, 인텔은 새로운 칩에 대한 성능 및 전력 소비 예상치에 대해서도 추가 정보를 공개했습니다.
사진에서 볼 수 있듯이, 인텔은 Panther Lake 칩 패키지를 전시하여 CPU, GPU, I/O 타일, SoC 타일 등이 패키지 내에 어떻게 구성되어 있는지 확인할 수 있었습니다. 이 칩들은 Cougar Cove P-cores와 Darkmont E-cores가 결합된 것으로 알려져 있습니다 (일부 칩 모델에 대한 미확정 유출 사양은 참고할 수 있습니다).
인텔에 따르면, Panther Lake 칩은 Lunar Lake의 전력 효율성과 Arrow Lake-H의 성능을 결합한 것이 특징입니다. 이 칩들은 2025년 하반기에 생산에 돌입하여 CES에서 출시될 것으로 예상되지만, 완전한 리테일 출시는 2026년 초가 될 것이라고 전했습니다. 인텔은 또한 차세대 통합 그래픽에 XMX 그래픽이 탑재될 것이라고 언급했지만, 구체적으로는 iGPU 성능이 Arrow Lake보다 Lunar Lake에 더 가까울 것이라는 점만 언급했을 뿐 세부 사항은 공개하지 않았습니다. 이러한 iGPU는 Xe3 아키텍처를 기반으로 하는 것으로 추정됩니다.
인텔은 전시된 두 개의 레퍼런스 검증 플랫폼(Reference Validation Platforms, RVP)에서 Panther Lake 벤치마크를 실행했습니다. 이 플랫폼들은 설계 검증 및 실제 사용 환경 모방을 위해 사용됩니다. 두 RVP 모두 히트싱크와 팬이 장착되어 작동했으므로, 열적 제약 없이 성능을 테스트했음을 의미합니다.
인텔은 칩의 AI 워크로드 구동 능력을 시연하기 위해 재활성화된 Clippy를 대규모 언어 모델(LLM)로 실행하는 시스템을 선보였습니다. 발표자는 이 시스템을 이용하여 Python 코드로 게임 코드를 작성하는 시연을 진행했습니다. 인텔 측은 이번 벤치마크의 구체적인 성능 수치는 공유하지 않았습니다.
또한, 인텔은 Da Vinci를 구동하는 시스템을 시연하며 로컬 AI 처리 능력을 활용해 동영상을 편집하고 조작하는 모습을 보여주었습니다. 이를 통해 배경 변경, 의류 색상 수정, 클립에 텍스트 추가 등 비디오 클립을 신속하게 조작할 수 있음을 입증했습니다.
인텔은 300명 이상의 개발자 및 ISV(Independent Software Vendor)가 차기 칩을 위한 소프트웨어 지원을 준비하는 데 사용하는 개발자 키트의 작동 모습을 전시했습니다. 특히 인공지능을 기반으로 한 자동 색상 변경 및 업스케일링 기능이 적용된 이미지 편집 시스템을 시연했습니다. 앨범에서 볼 수 있듯이, 개발자 시스템은 매우 컴팩트합니다. 인텔은 이와 더불어 여러 OEM 파트너사들의 노트북 모델들도 다수 전시했습니다.
인텔의 Panther Lake는 예정된 출시 일정대로 순항하고 있으며, 이는 회사에 매우 중요한 18A 공정 노드 측면에서 긍정적인 신호로 해석됩니다. 인텔은 다음 단계로 다양한 칩 모델에 대한 구체적인 사양과 정보를 순차적으로 공개할 것이라고 예고했으며, 저희는 이러한 정보가 향후 몇 달에 걸쳐 단계적으로 공개될 것으로 기대합니다.