Geekbench에서 미디어텍 Dimensity 9400에 필적하는 성능을 보여준다.
화웨이와 레노버가 중국 내 자체 개발 실리콘을 선도적으로 개발함에 따라, 샤오미 역시 자체 개발 XRing 01 SoC를 개발하고 있습니다. 이 신규 칩은 표준 Arm Cortex 코어와 TSMC의 3nm급 공정 노드를 탑재한 것으로 알려졌습니다. HXL의 보도에 따르면, XRing 01은 강력한 십 코어 구성을 갖추고 있으며, 유출자인 Jukanlosreve가 공개한 (현재는 목록에서 제외된) Geekbench 테스트 결과에 의하면, 샤오미의 이 대안 칩은 미디어텍의 플래그십 Dimensity 9400 SoC에 필적하는 성능을 보여주는 것으로 분석됩니다.
미국 측의 제재 심화에 직면하고, 퀄컴이나 미디어텍 같은 기존 대안 대비 잠재적인 비용 절감을 목표로 하면서 중국 제조업체들이 자체 칩 설계 및 제조 방향으로 빠르게 전환하고 있습니다. 화웨이는 이러한 추세를 한층 발전시켜, Matebook Pro 2025 제품군에 사용될 최신 Kirin X90 SoC는 커스텀 Arm 기반의 'Taishan' 코어를 탑재한 것으로 추정되며, SMIC의 7nm 공정을 이용해 중국 내에서 제조된 것으로 전해집니다.
샤오미의 차기작인 15S Pro 모바일 기기는 XRing 01을 탑재할 것으로 루머가 돌고 있습니다. 유출된 사양에 따르면, XRing 01 SoC는 다음과 같은 십 코어 레이아웃을 특징으로 합니다: 3.9GHz Cortex-X925 프라임 코어 2개, 3.4GHz Cortex A725/X4 코어 4개, 1.89GHz Cortex A720/A725 코어 2개, 그리고 1.8GHz의 효율성에 중점을 둔 Cortex A520 코어 2개입니다.
모바일 SoC가 일반적으로 네 가지 유형의 뚜렷한 코어 구성을 채택하지는 않지만, XRing 01은 이처럼 이례적인 설계를 삼성의 Exynos 2400과 공유합니다. 듀얼 프라임 코어 구성은 퀄컴의 Snapdragon 8 Elite나 애플의 A18 Pro와 유사하지만, 이들은 커스텀 Arm 설계를 사용합니다. 다만, 미디어텍의 Dimensity 9400이 더 직접적인 비교 대상임에도 불구하고, 이 칩조차도 단일 프라임 Cortex-X925 코어만을 가진 상대적으로 보수적인 8코어 레이아웃을 유지하고 있습니다.
2*X925-3.9GHz 4*A725/X4-3.4GHz 2*A720/A725-1.89GHz 2*A520-1.8GHz (2025년 5월 18일 기준)
XRing 01의 초기 버전은 이전에 기록되었던 Geekbench 테스트 목록에서 싱글 코어와 멀티 코어 부문에서 각각 2,709점과 8,125점을 획득한 것으로 알려졌습니다. 이 점수는 인상적이지만, 최적화 부족 등의 요인으로 인해 Dimensity 9400보다 낮은 수치입니다. 십 코어 구성을 갖춘 XRing 01은 이론적으로 강력한 멀티 코어 성능을 보여야 하지만, 공식 테스트 결과가 발표되기를 기다려야 합니다.
또 다른 핵심 구성 요소는 GPU로, 이는 Arm의 Immortalis G925 설계를 기반으로 합니다. 현재 Dimensity 9400 제품군에 사용되는 12코어 버전(G925-MC12)과 달리, 샤오미의 XRing 01은 16코어 버전(G925-MC16)을 통합할 것이라고 알려져 있어, 이는 코어 개수 기준 약 33%의 잠재적 성능 향상을 의미합니다. 이는 퀄컴의 Snapdragon 8 Elite에 탑재된 Adreno 830과의 성능 격차를 줄이는 데 도움을 줄 것으로 기대됩니다.
결론적으로, SoC는 단순히 CPU와 GPU로만 구성되는 것이 아니라 여러 부품이 결합된 복합 시스템입니다. 샤오미는 자체 ISP(이미지 신호 프로세서), 모뎀, NPU 등 다른 주변 장치들까지 자체적으로 확보하거나 설계해야 합니다. 애플조차도 인텔의 모뎀 사업부를 인수하고 6년 만에 자체 C1 모뎀을 활용하며 퀄컴의 종속에서 벗어났던 사례가 있습니다. 미디어텍과 삼성은 주로 수직 통합 전략을 추구하며, 구글의 텐서 칩은 삼성의 모뎀을 탑재하는 식입니다.
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