모든 유출 정보는 하이엔드 모델에 MCM 디자인이 적용될 것으로 지목하고 있습니다.
HXL과 여러 루머 제보자들의 지원을 받는 새로운 소식통에 따르면, AMD가 Zen 6 모바일 차세대 프로세서를 통해 코어 수에서 대대적인 변화를 예고하고 있습니다. '메두사 포인트(Medusa Point)'라는 코드명이 붙은 이 APU는 Zen 6 기반으로 클래식, 덴스, 저전력(LP) 옵션을 아우르는 최대 22개에 달하는 하이브리드 코어를 탑재할 것으로 알려졌습니다. Zen 6 아키텍처가 최소 1년 이상 남았고, 모바일 버전은 2027년 초에야 출시될 수 있다는 점을 감안할 때, 이 루머에 지나치게 무게를 두는 것은 신중해야 합니다.
메두사 포인트는 AMD의 현행 Zen 5 기반 Strix Point APU 시리즈의 후속작으로 예상됩니다. 다만, AMD가 중간 단계로 설계된 Gorgon Point (Strix Point 리프레시) 제품군을 개발하고 있다는 보고가 있기 때문에, 메두사 포인트로의 직접적인 전환은 어려울 수 있습니다.
그럼에도 불구하고, 아키텍처 관점에서 메두사 포인트는 Zen 6 아키텍처로 전환될 예정이며, 이 세부 내용은 AMD가 내년 컴퓨텍스(Computex) 무렵에 구체적으로 공개할 것으로 예상됩니다. 그래픽 엔진은 업데이트된 RDNA 3.5+ 설계를 채택할 것으로 알려졌으나, 다수의 전문가들은 RDNA 4가 가장 이상적인 선택이었다고 평가합니다. 하지만 AMD의 차세대 그래픽 아키텍처인 UDNA 1 / RDNA 5가 비슷한 시기에 출시될 것으로 전망됨에 따라, RDNA 4가 APU 분야에 적용되기는 어려울 가능성이 높습니다.
메인스트림급 Ryzen 5 및 Ryzen 7 모델은 최대 10개의 하이브리드 코어를 특징으로 하며, 이는 클래식 Zen 6 코어 4개, 덴스 Zen 6c 코어 4개, 그리고 새로운 LP(저전력) 코어 2개로 구성됩니다. 이 LP 코어들은 Zen 6c 코어보다 크기가 작을 가능성이 높으며, 최대 효율을 위해 전압 및 주파수 작동 방식이 최적화될 것으로 보입니다. 여기에 Radeon 860M과 유사한, 8개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 RDNA 3.5+ 기반 그래픽 엔진이 탑재됩니다. 이 iGPU는 Radeon 890M의 현행 16-CU 설계 대비 다운그레이드되었지만, 이는 칩의 다른 구성 요소 공간을 확보하기 위함으로 풀이됩니다.
RDNA 3.5+는 본질적으로 RDNA 3 라인의 두 번째 세대 개량 버전으로, 머신러닝(machine-learning) 측면에서 여러 개선 사항을 가져와 FSR 4 기능을 활성화할 잠재력을 지니고 있습니다. 이 메인스트림 Ryzen 5/Ryzen 7 구성은 TSMC의 3nm급 공정 노드를 사용할 것으로 예상되는 모놀리식(Monolithic) 디자인을 기반으로 할 가능성이 큽니다.
더 나아가, 차세대 APU는 애호가들에게 매우 흥미로운 전개를 보여줄 것으로 예상되는데, Ryzen 9 메두사 포인트 옵션은 최대 22코어라는 거대한 레이아웃 루머가 돌고 있습니다. 이 구성은 12코어 Zen 6 CCD(Venice와 유사할 가능성이 높음), 클래식 Zen 6 코어 4개, 덴스 Zen 6c 코어 4개, 그리고 LP 코어 2개로 이루어집니다. 이는 MCM(Multi Chip Module) 구조를 강하게 시사하며, 메인스트림(Ryzen 5/7) 메두사 포인트 라인의 I/O와 iGPU를 갖는 10코어 칩렛이 TSMC의 N2 공정 기반으로 제작된 12코어의 고성능 데스크톱/서버급 CCD와 연결될 것으로 예상됩니다.
메모리 컨트롤러, NPU, 캐시 구성 등의 세부 사항은 아직 발표되지 않았습니다. 특히 인텔의 새로운 Celestial 아키텍처가 Panther Lake에 곧 출시됨에 따라, RDNA 3.5+가 구체적으로 어떤 기능을 제공할지 주목됩니다. 예비 사양을 바탕으로 볼 때, AMD는 CPU 부문에서 Panther Lake에 대항할 가능성이 높습니다. 다만, 메두사 포인트가 시장에 출시되는 시점에 따라, 모바일 분야에서의 주요 경쟁 상대는 Nova Lake가 될 수도 있습니다.