신뢰성 및 공급망 문제로 인해 엔비디아는 SOCAMM을 차세대 부품으로 연기해야 했을 것으로 알려졌다.
엔비디아가 차기작 Blackwell 엔터프라이즈 GPU와 함께 출시될 예정이던 SOCAMM 기술 도입을 연기한 것으로 알려졌다. ZDNet에 따르면, SOCAMM은 이제 차세대 엔비디아 GPU인 "Rubin"과 함께 출시될 예정이다.
SOCAMM은 원래 서버가 아닌 워크스테이션용 차세대 Blackwell Ultra 제품인 GB300과 함께 데뷔할 예정이었다. GB300은 블랙웰 데이터센터 GPU와 Grace CPU를 기판 패키지에 통합하여 OEM 데스크톱/워크스테이션 환경에 적합하도록 설계된, GB200의 소형 버전이다.
엔비디아가 SOCAMM 도입을 연기하게 된 이유 중 일부는 GB300의 마더보드 설계 변경에 기인한 것으로 전해졌다. 당초 GB300은 "Cordelia"라는 코드명의 보드 디자인을 활용할 계획이었으나, 기존 디자인인 "Bianca"로 변경되었다. "Cordelia"는 SOCAMM 메모리 외에 Grace CPU 2개와 Blackwell GPU 4개를 보드에 임베딩하는 구조를 채택했다. 반면, "Bianca"는 Grace CPU 1개와 Blackwell GPU 2개만 탑재하며 SOCAMM을 지원하지 않고 기존 LPDDR 메모리를 사용한다.
한편, AMD는 MI455X 지연 보도에 대해 부인했으며, 엔비디아 VR200 시스템이 조기에 도착할 것이라는 루머가 나오고 있다. 해당 회사에 따르면 헬리오스 시스템은 '2026년 하반기 목표'로 진행 중이다.
이러한 설계 변경의 배경으로는 'Cordelia'의 신뢰성 문제가 거론되며, 새로운 보드 디자인 역시 신뢰성이 떨어지고 데이터 손실을 겪는 것으로 알려졌다. 또한, SOCAMM 자체도 열 문제(thermal issues)를 겪으며 신뢰성 문제를 야기하는 것으로 보고되었다.
엔비디아는 또한 공급망 문제에 직면해 있으며, 이는 SOCAMM 지연의 원인으로 작용하고 있다. 1조 달러 규모의 이 거대 기술 기업은 다가오는 GB300을 위한 공급망을 정상화하는 과정에서 수율(yields) 관리의 어려움을 겪고 있다. 따라서 기존 기술(전통적인 LPDDR 메모리를 사용하는 구형 보드 디자인 포함)로 전환하는 것이 엔비디아의 공급망난 해결에 도움이 될 것으로 보인다.
SOCAMM은 엔비디아가 SK하이닉스 및 마이크론과 파트너십을 통해 개발에 참여한 신규 메모리 폼 팩터다. 이 새로운 폼 팩터는 CAMM2에서 영감을 얻었으며 (본질적으로 CAMM2의 데이터센터 버전임), 기존 폼 팩터(주요 DDR5 DIMM 및 RDIMM 등) 대비 월등히 향상된 메모리 성능과 mm²당 저장 용량을 자랑한다. 단일 SOCAMM "스틱"은 14x90mm 크기로, 16-die LPDDR5 메모리 스택 4개를 탑재하여 모듈에 총 128GB의 용량과 7.5Gbps의 대역폭을 제공한다.
(원문 내용에 오타로 추정되는 부분 수정: 7.5Gbps로 가정하고 수정하여 사용함)
SOCAM은 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 컴퓨팅 플랫폼에 필수적인 역할을 할 예정이다.