화웨이는 특정 IP 주소조차 요청하지 않은 것으로 알려졌다.
디지타임스(DigiTimes)가 서울중앙지검의 발표를 인용 보도한 바에 따르면, 전직 SK하이닉스 직원이 3D NAND, HBM(고대역폭 메모리), 멀티-칩렛 어셈블리 및 CMOS 이미지 센서에 사용되는 첨단 칩 패키징 관련 기술을 화웨이의 하이실리콘(HiSilicon) 부서로 불법 유출한 혐의로 공식 기소되었습니다. 이 사건의 흥미로운 지점은 하이실리콘이 특정 기술을 직접 요구하지 않았다는 점입니다.
혐의를 받는 피의자는 화웨이 재직 시절, 3D NAND, HBM3/HBM3E/HBM4 메모리, 그리고 TSMC의 SoIC나 인텔의 Foveros 3D와 같은 첨단 적층형 멀티-칩렛 패키지에 사용되는 CMOS 이미지 센서(CIS) 관련 지적 재산(IP)과 하이브리드 본딩 칩 패키징 기술을 가져간 혐의를 받고 있습니다. 다만, 피의자의 최종 목표가 하이브리드 본딩과 이미지 센서 기술이었는지, 아니면 단순히 하이브리드 본딩 기술에 국한된 것인지는 불분명합니다. (현대 CMOS 센서 역시 하이브리드 본딩 기술을 사용하기 때문입니다.)
한편, SK하이닉스는 해당 유출된 본딩 관련 정보는 현재 상업용 제품에 개발되거나 사용되는 특정 하이브리드 본딩 기법이 아닌, 일반적인 웨이퍼 대 웨이퍼 공정(wafer-to-wafer process)과 관련된 내용이라고 밝힌 바 있습니다.
중국, 대만 반도체 인재 영입을 위한 노력을 강화한다는 주장
TSMC와 SK하이닉스가 보유한 첨단 공정 기술 및 패키징 방식에 접근이 어려운 화웨이나 SMIC 같은 중국 기업들에게 있어, Xperi로부터 라이선스받았던 SK하이닉스의 웨이퍼 본딩 노하우는 주요한 돌파구가 될 수 있다는 분석입니다. 웨이퍼 본딩 기술은 여러 반도체 애플리케이션에서 중요성이 높아지고 있기 때문입니다.
이 사건의 당사자는 성만 기소장에 언급된 대한민국 국적의 김 씨로, 이전에 SK하이닉스의 중국 법인에서 근무한 이력이 있습니다. 당국에 따르면, 그는 2022년 하이실리콘에 취업하면서 채용 과정에서 SK하이닉스 내부 데이터에 부적절하게 접근하고 이를 오용했습니다. 김 씨는 회사 규정에 위반하여 내부 파일을 인쇄하고 사진을 촬영한 것으로 알려졌습니다. 조사 결과, 기밀 콘텐츠 사진이 11,000장이 넘게 촬영되었으며, 회사 로고나 기밀 라벨 등 회사 식별자를 제거하여 출처를 은폐하려 한 정황까지 포착되었습니다.
증거에 따르면, 김 씨는 이 자료들을 중국 내 두 곳의 회사에 입사 지원할 때 제출하며 자신의 역량을 부풀리는 데 사용했습니다. 당국은 이를 전 직장으로부터 불법적으로 취득한 정보를 활용하여 취업을 보장받으려는 계산된 행위였다고 주장합니다.
이번 보도는 중국에서 개발된 기술, 특히 화웨이가 개발한 기술 중 상당 부분이 다국적 기업에서 기원했음을 재확인시켜 줍니다. 하지만 주목할 만한 반전이 존재합니다. 비록 화웨이가 막대한 급여를 제시하며 글로벌 기업의 고숙련 인력을 영입하는 것으로 유명함에도 불구하고, 회사는 피의자에게 SK하이닉스의 영업 비밀을 명시적으로 요구한 적은 없었으나, 채용 과정의 일부로서 이를 받아들였다는 것입니다.
이 사건은 중국이 반도체 자급자족을 추진하는 과정에서 전문 반도체 지식 유출에 대한 우려가 높아지면서 한국 사회의 깊은 관심을 받고 있습니다. 이는 인력 이동 과정에서 발생하는 위험과 고가치 산업 지식재산(IP)의 통제 필요성에 대한 글로벌 논의를 부각시키고 있습니다.
한편, SK하이닉스 직원이 화웨이로 이직하며 회사 IP를 유출한 사례는 이번이 처음이 아닙니다. 지난해 수원지방법원은 4,000여 건의 기밀 문서를 소지하고 화웨이로 이직한 SK하이닉스 직원 한 명에게 징역 18개월 및 벌금형을 선고한 바 있습니다.
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