에뮬레이션된 도킹 성능은 GTX 1050 Ti와 비교할 만합니다.
닌텐도 스위치 2(Nintendo Switch 2)가 공식적으로 출시되기까지 한 달가량 남았음에도 불구하고, 하드웨어 탐사 매체 Geekerwan이 해당 기기의 엔지니어링 보드를 입수하는 데 성공했습니다. 이를 통해 Geekerwan은 탑재된 Tegra T239 SoC를 FIB-SEM(Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope)에 올려 내부 구조를 분석할 수 있었으며, 코어 레이아웃과 공정 노드와 같은 핵심 세부 사항에 대한 정밀한 층별 분석이 이루어졌습니다.
닌텐도의 엄격한 법적 입장과 선례를 고려할 때, Geekerwan이 이 보드를 확보하고 SoC를 해체하여 상세 정보를 유튜브에 공개한 것은 주목할 만한 성과입니다. 알려진 바에 따르면, 이 보드는 하드웨어 분석가 Kurnal이 Xianyu(타오바오의 이베이 버전)로부터 구매하여 Geekerwan에게 전달된 것으로 추정됩니다. 어떠한 경우든, 이번 분석은 닌텐도가 아직 많은 SoC 세부 정보를 공식적으로 공개하지 않은 상황에서 여러 궁금증을 해소해 주고 있습니다.
스위치 2의 SoC 크기는 약 207mm²로, 이전 세대의 X1 SoC(Mariko/Tegra T210)보다 두 배 더 큰 크기입니다. 이 정확한 유닛은 2021년경에 테이프아웃(taped out)되었으며, 이는 디캡핑(decapping) 과정을 거친 칩의 금속층에 찍힌 스탬프에서 "Tegra T239"라는 코드명으로 확인되었습니다. 이는 스위치 2의 개발 계획이 더 이른 시점에 수립되었으나, 알려지지 않은 이유로 연기되었음을 시사합니다.
닌텐도 스위치 2 개편을 통한 배터리 탈착 가능성
닌텐도가 부진했던 연말 시즌 이후 스위치 2의 생산량을 33% 감축할 계획이라는 보도가 전해진 바 있습니다.
Geekerwan이 수집한 데이터에 근거할 때, 스위치 2의 SoC는 10nm와 8nm 기술의 특징을 혼합한 맞춤형 삼성 공정을 채택하고 있습니다. 근본적으로는 삼성의 RTX 30 시리즈에 적용된 8N 노드와 유사한 특성을 가지나 약간의 차이가 있습니다. 이전에는 닌텐도가 더욱 발전된 5nm 공정 기술을 사용할 것이라는 추측이 있었습니다. 그러나 8N을 기반으로 설계된 Ampere 아키텍처를 완전히 새로운 공정으로 포팅하려면 모든 IP 블록에 대한 재설계 및 재검증 과정이 수반되며, 이는 상당한 추가 비용을 발생시키기 때문에, 이 방법은 현실적이지 않은 것으로 보입니다.
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