전력 공급 핫스팟은 GPU 코어 자체보다 더 뜨거워질 수 있습니다.
Igor's Lab은 RTX 5060 Ti와 같은 보급형 GPU를 포함하여 모든 Nvidia Blackwell RTX 50 시리즈 그래픽 카드에서 우려스러운 경향을 발견했다고 밝혔습니다. 해당 매체가 게재한 긴 블로그 게시물에 따르면, 대부분의 RTX 50 시리즈 AIB 파트너 카드들은 전력 공급 영역(power delivery area)에서 고온 스팟(high-temperature hotspots)이 발생하기 쉬우며, 이는 장시간 고부하 사용 시 그래픽 카드의 잠재적 손상을 유발할 수 있습니다. 이 문제는 영향을 받는 그래픽 카드의 전력 공급 회로(power delivery system) 구조 자체에 기인합니다. Igor's Lab에 따르면, FET, 코일, 드라이버, 그리고 모든 부품을 연결하는 트레이스(traces)와 같이 전력 공급 시스템을 구성하는 여러 부품들이 과도하게 밀집되어 있어, 카드 수명 전반에 걸쳐 시스템의 열화를 초래하고, 단 몇 년 사용 만에 카드 전체가 작동을 멈출 수 있습니다.
예를 들어, PCB는 전원 평면(power planes)으로 연결된 여러 개의 얇은 구리층으로 구성됩니다. 이 구조는 특히 전압 변환기(voltage converters) 주변에 높은 열 밀도(thermal density)를 발생시킵니다. GPU의 전원 레일(앞서 언급된 FET, 코일, 드라이버 등)에 전력을 공급하는 전력 공급 부품들은 설계 면적을 최대한 작게 유지하려는 과정에서 PCB 상에 지나치게 근접하게 배치되는 경우가 많으며, 이는 열 성능을 희생시키는 결과로 이어집니다. 이러한 PCB의 고도로 집적된(highly compact) 설계는 전력 공급 시스템에서 과도한 열 출력을 유발하여, RTX 50 시리즈 그래픽 카드의 장기적인 신뢰성을 떨어뜨리는 스팟을 만듭니다. 보드 파트너들은 서버 및 산업용 GPU에서 일반적으로 사용되는 내구성이 더 강한 재질(heavier-duty materials)을 사용해 이 문제를 해결할 수 있습니다. 하지만, 이러한 재질의 원가 부담이 보드 파트너들이 이를 소비자용 그래픽 카드에 적용하기에는 지나치게 높다는 것이 지적되었습니다.
Igor's Lab이 지적하는 또 다른 문제는 엔비디아의 열 설계 가이드(Thermal Design Guide)의 결함입니다. 이 가이드는 모든 Nvidia 추가 보드 파트너를 위해 마련된 문서로, AIB들이 적절한 냉각 솔루션을 적용한 Nvidia 그래픽 카드를 설계하도록 돕는 열 계획 참고 자료 역할을 합니다. Igor's Lab은 특히 RTX 40 시리즈 가이드에서 결함을 지적하며, 해당 문서의 많은 매개변수들이 최악의 사용 시나리오(worst-case scenario)에 최적화되기보다는 이상적인 환경 조건(ideal environmental conditions) 하에서 설정되어 있음을 밝혀냈습니다.
Igor's Lab은 열 카메라를 사용하여 PNY RTX 5070과 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC를 테스트했습니다. 두 카드 모두 심각한 과열 징후를 보였습니다. 특히, 이들은 액체 냉각에 의존하여 작동하는 구조였습니다. 스탠드온 테스트 결과, 카드는 액체 냉각 시스템에 의존하여 작동하는 것이 아니라, 전반적인 열 관리 시스템의 부재가 근본적인 원인임을 보여주었습니다.
결론적으로, 전문가들은 GPU 성능 자체는 뛰어난 수준이지만, 카드 전반의 열 관리 시스템이 부족하여 성능 저하가 예상됨을 지적했습니다. 전원 공급 및 전반적인 냉각 시스템을 보강하여 근본적인 열 문제를 해결하는 것이 중요하며, 현재 상태로는 최대 성능을 기대하기 어렵다고 분석했습니다.