향후 더 큰 벌금이 부과될 수 있음
TSMC가 블랙리스트에 오른 화웨이(Huawei)를 위해 컴퓨팅 칩렛(compute chiplet)을 의도치 않게 생산했다는 혐의로 10억 달러의 벌금에 직면한 것으로 알려졌습니다. 해당 주문은 프록시(proxy)를 통해 이루어졌습니다. 이번 사태는 계약 칩 제조업체인 TSMC에 큰 부담으로 작용했으며, TSMC는 최근 연례 보고서를 통해 자체 팹(Fab)을 벗어난 칩의 사용처를 모니터링하는 데 어려움을 공식적으로 인정했습니다. 즉, 이번 화웨이 사태가 반복될 가능성을 완전히 막아낼 수 없다는 의미입니다.
TSMC의 연례 보고서에는 다음과 같이 명시되어 있습니다. "반도체를 포함한 최종 제품의 다운스트림 사용처나 사용자에 대한 가시성 및 정보는 본질적으로 제한적입니다." 또한, "이러한 제약은 당사가 제조한 반도체가 의도하지 않은 최종 용도나 최종 사용자에게 전용되는 것을 완전히 보장하는 능력을 저해합니다. 여기에는 당사의 비즈니스 파트너나 우회적인 의도를 가진 제3자도 포함됩니다."
TSMC가 칩 생산 계약을 체결할 때, 칩을 제작하는 데 필요한 모든 기하학적 모양, 레이어, 계층 구조 정보를 담은 GDS 파일(GDS file)을 제공받습니다. TSMC(또는 다른 파운드리)는 다양한 도구를 사용하여 이 GDS 파일이 공정 기술 규칙을 준수하는지 검증한 후, 포토마스크(photomasks)를 생성하여 칩을 제작합니다. 이 과정에서 TSMC는 해당 칩의 개발자나 최종 목적지를 알 수 없습니다. 따라서 프록시가 TSMC에 주문을 넣어 생산한 칩이 결국 화웨이가 공급하는 장비에 사용될 위험이 항상 상존하며, 이는 미국 수출 통제법 위반으로 인해 미국 정부가 TSMC에 벌금을 부과하는 원인이 될 수 있습니다.
[제목: TSMC, 2025년 파운드리 경쟁사 대비 4배 높은 성장률 기록]
TSMC는 또한 "만약 당사 또는 비즈니스 파트너가 적절한 수입, 수출 또는 재수출 라이선스나 허가를 확보하지 못하거나, 적용 가능한 수출 통제 또는 제재법을 위반한 것으로 밝혀진 경우, 관련 법적 절차를 통해 발생하는 정부 조사 및 벌금을 포함한 평판 손상 등 다양한 부정적 영향에 직면할 수 있습니다"라고 밝혔습니다.
작년에는 TSMC가 7nm급 제조 공정을 이용해 Sophgo라는 회사에 칩을 생산한 사실이 드러났습니다. 이 칩은 화웨이의 HiSilicon Ascend 910B/910C 프로세서용 컴퓨팅 칩렛으로 확인되었습니다. 해당 회사는 화웨이가 약 100만 개의 듀얼 칩렛 Ascend 910C 프로세서를 조립하기에 충분한 실리콘을 생산한 것으로 알려졌으며, 이는 화웨이가 약 1년간 필요로 하는 AI 프로세서 공급량을 충족시키기에 충분한 규모였습니다. 이제 TSMC는 10억 달러의 벌금 위험에 놓이게 되었습니다. (최신 뉴스, 분석 및 리뷰를 받아보려면 구글 뉴스에서 Tom's Hardware를 팔로우하세요.)