LGA1954 입력, LGA1851 출력.
NBD.ltd에서 확보한 출하 서류에 따르면, 인텔이 데스크톱용 차세대 Nova Lake 프로세서에 LGA1954 플랫폼을 채택할 가능성이 제기됩니다(Olrak 경유). 이와 함께 900 시리즈 칩셋을 위한 PCH 툴링도 포함된 것으로 보입니다. 다만, 해당 목록들은 당장 출시가 임박했다는 의미는 아니며, 특히 Nova Lake가 2026년 제품으로 공식 확정되었다는 점을 고려할 때 더욱 그렇습니다.
Nova Lake는 인텔 제품군에 공식적으로 포함되어 내년에 Arrow Lake를 대체할 예정입니다. 초기 실리콘 구성을 보면, Coyote Cove P-코어 2개 클러스터(8코어)와 Arctic Wolf E-코어 2개 클러스터(16코어)로 구성되며, 여기에 SoC Tile 내 4개의 저전력 고효율(LPE) 코어가 추가되어 총 52개의 하이브리드 코어를 구현할 것으로 알려졌습니다. 인텔 엔지니어가 다양한 설계 전략을 탐구하고 있는 만큼, 이 야심 찬 52코어 프로젝트가 실제로 출시될지는 아직 불분명합니다.
재고 목록에 명시된 정보는 인텔이 글로벌 시설에 LGA1954 테스트 하드웨어의 배포를 활발히 진행하고 있음을 시사합니다. 구체적으로, 이 장비들은 완전한 마더보드가 아니라, 다가오는 플랫폼의 전압 레귤레이션 테스트에 사용되는 일종의 특수 인터포저로 보입니다. 어쨌든, 이 키트들은 'NVL-S', 즉 Nova Lake 데스크톱을 지칭하는 약어로 지정되어 있습니다.
(제목: 인텔, LGA 1954 소켓용 투 레버 고정 메커니즘 개발 중)
또한, 크기 600mm²(25mm x 24mm)의 888볼 BGA 칩용 리볼 지그 또는 리볼 스테이션에 대한 언급도 있습니다. 이는 Nova Lake의 PCH와 관련된 것으로 추정됩니다. 기존 800 시리즈 칩셋(Z890, B860, H810)이 약 650mm² 패키지를 사용하는 것에 비해, Nova Lake의 사우스 브릿지 크기가 약간 작을 수는 있으나, 이 자체만으로는 큰 정보가 되지 못합니다.
LGA1851의 수명이 짧다는 점은 아쉬움으로 남지만, 루머로만 전해지는 Arrow Lake Refresh는 해당 플랫폼에 큰 투자를 해온 사용자들에게 어느 정도 위안을 줄 수 있을지 주목됩니다. 인텔 플랫폼은 통상 두 세대 동안 사용되어 왔으나, LGA1700은 예외였으며, 13세대와 14세대는 공정 노드와 아키텍처가 Alder Lake에서 파생된(거의) 유사한 단순 리프레시에 불과했습니다.
LGA1954는 1,954개의 전기적으로 활성인 랜딩 패드를 특징으로 할 것입니다. 디버깅 핀을 포함한 전체 패드 수는 2,000개를 넘을 수 있는데, 소켓 이름보다 실제 패드가 더 많은 경우가 있기 때문입니다. 이는 과거 일본 행사에서 LGA1851 마더보드의 모든 패드를 직접 세어 확인하며 명확히 밝혀진 사실입니다. 만약 이 루머가 사실로 확인된다면, Nova Lake는 물론 Razer Lake까지 LGA1954 플랫폼과 호환될 수 있겠지만, 현재 제공된 세부 정보만으로는 단정적인 결론을 내리기에는 근거가 부족합니다.
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