• 중국 SiCarrier, 전 스펙트럼 반도체 제조 장비로 미국·EU에 도전장 — 화웨이 계열사, 인상적 데뷔

    하지만 이 도구들은 운영 환경에 투입할 준비가 되었나요?

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    중국 칩 제조사들은 해외 장비에 대한 의존도를 낮추고 현지 웨이퍼 팹 장비 생태계를 지원하기 위해 자체 생산 물량을 중국산 장비로 점진적으로 전환하고 있습니다. 중국에는 이미 2024년 판매 기록을 경신한, 특정 또는 소수의 장비 유형에 특화된 유명 칩 제조 장비 기업들이 다수 존재합니다. 그러나 희진런(Zhininren)이 재발행한 'Semicon China'에서 공개된 정보에 따르면, 상대적으로 잘 알려지지 않은 화웨이(Huawei) 관련 기업인 씨캐리어 테크놀로지스(Si Carrier Technologies)가 카탈로그를 통해 거의 모든 유형의 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 것으로 밝혀졌습니다.

    씨캐리어 테크놀로지스는 올해 'Semicon China'에서 주목받은 스타트업이지만, 중국 본토 외부에서는 인지도가 낮습니다. 니케이에 따르면, 이 회사는 화웨이와 긴밀히 연계되어 있으며, 시장 선도 기업인 ASML, 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), KLA, 램 리서치(Lam Research)가 제작하는 전공정 칩 생산 장비에 대항할 세계적 수준의 팹 장비를 개발하기 위해 4년 전 선전에서 설립되었습니다. 씨캐리어의 주요 투자자는 정부 지원 펀드인 선전 주요 투자 그룹(Shenzhen Major Investment Group)입니다. 이 그룹은 펑신웨이 집적회로제조(PengXinWei Integrated Circuit Manufacturing)와 스웨어슈어 테크놀로지(SwaySure Technology)를 포함한 화웨이 연관 다른 칩 벤처 기업들을 지원하고 있습니다.

    현재 씨캐리어는 상하이, 베이징, 시안, 우한, 청두, 항저우 및 해외에 R&D 센터를 운영하고 있습니다. 이 회사의 개발 체인은 재료, 부품, 그리고 완벽한 시스템까지 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 방식입니다. 빠른 성장을 지원하기 위해 ASML이나 어플라이드 머티리얼즈 같은 글로벌 최고 기업에서 시니어 엔지니어들을 적극적으로 영입하고 있습니다.


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    'Semicon China'에서 공개된 씨캐리어의 카탈로그에는 광범위한 반도체 제조 장비, 계측 장비, 그리고 검사 시스템이 포함되어 있습니다. 다만, 이 카탈로그에는 리소그래피 장비가 명시되지는 않았는데(이는 기술적 우위를 비밀로 유지하기 위함일 수 있음) 불구하고, 니케이에 따르면 이 회사는 이미 28nm 공정 기술 및 그보다 오래된 공정에 사용 가능한 300mm 웨이퍼 처리가 가능한 리소 장비를 보유하고 있습니다. 리소그래피 장비가 포함되어 있지 않더라도, 이 회사는 전공정 반도체 공정 흐름의 대다수 단계를 수행할 수 있는 수십 가지 장비 목록을 갖추고 있으며, 계측, 검사, 테스트 장비 또한 보유하고 있습니다.

    공정 측면을 보면, 카탈로그에는 유전체 및 금속 게이트를 위한 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD) 블랭킷 필름 증착 및 금속 접촉 증착, 에피택시, 식각, 열처리 등에 사용되는 장비들이 포함되어 있습니다. 카탈로그가 장비와 그 기능을 실제 제조 공정 용어로 명시적으로 분류하지는 않았지만, '첨단 공정 노드(advanced process nodes)'와 '미래 첨단 노드(future advanced nodes)'라는 용어를 자주 언급하고 있습니다.

    계측 및 검사 분야에서는 패턴화 및 비패턴화된 웨이퍼에 대한 광학 검사 장비, 나노미터 해상도에서의 형태 검사를 위한 원자현미경(AFM), 그리고 박막 두께, 원소 조성, 결정도 등을 측정하는 정밀 계측 시스템을 제공합니다.

    마지막으로, 씨캐리어는 웨이퍼 전기적 성능 테스트, 알려진 양품 다이(know-good die) 테스트, 기능 테스트를 포함한 다양한 테스트 장비도 보유하고 있습니다. 다만, 이 장비들은 현재 주로 전력 반도체 영역을 목표로 하고 있습니다.

    현재 시점에서는 씨캐리어가 목록에 올린 모든 장비를 주문하거나 확보할 수 있는지, 또는 이 장비들이 ASML, Applied, KLA, Lam, TEL 등 기존 장비 기반의 생산 공정 흐름과 호환되는지는 불분명합니다.

    그러나 니케이는 씨캐리어가 반도체 제조 및 장비에 집중하는 대규모 내부 팀을 꾸린 화웨이와 긴밀한 파트너십을 구축했으며, 이를 통해 생산 라인 전반의 공정 구현 개선과 기술적 난제 파악에 주력하고 있다고 전합니다. 이는 씨캐리어와 화웨이가 전적으로 중국산 장비만을 사용하는 ‘독자적인(proprietary)’ 생산 공정 흐름 구축을 목표로 하고 있음을 시사합니다. 만약 그렇다면, 해당 공정을 갖춘 최초의 팹(fab)이 가동되기까지 수년이 걸릴 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 씨캐리어가 현재 보여주는 개발 속도를 감안할 때, 이는 업계에 상당한 영향을 미칠 잠재력을 지니고 있습니다.

    [출처:] https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-sicarrier-challenges-u-s-and-eu-with-full-spectrum-of-chipmaking-equipment-huawei-linked-firm-makes-an-impressive-debut