AI 워크스테이션.
엔비디아는 GTC 2025에서 Grace CPU와 AI용 Blackwell GPU를 결합한 차세대 GB300 데스크톱 슈퍼칩이 탑재된 DGX Station 워크스테이션 플랫폼을 공개했습니다. 이 시스템은 소프트웨어 개발자, 연구원 및 데이터 과학자를 주요 대상으로 하며, 올해 하반기부터 다양한 워크스테이션 OEM을 통해 구매할 수 있을 예정입니다.
엔비디아의 DGX Station 플랫폼은 GB300 데스크톱 슈퍼칩(데스크톱용 ‘슈퍼칩’으로는 최초 등장하는 사례)을 탑재하고 있습니다. 이 슈퍼칩은 Grace CPU와 Nvidia의 Blackwell Ultra GPU(SXM 폼 팩터)로 구성되며, 특히 GPU는 최신 세대 Tensor Core에 강화된 FP4 정밀도를 특징으로 합니다. 본 시스템은 CPU의 LPDDR5X와 GPU의 HBM3E 사이에 총 784GB의 통합 메모리를 갖추고 있어 AI 워크로드에 매우 효율적입니다.
엔비디아는 GB300 데스크톱 슈퍼칩 플랫폼 기반의 DGX Station과 GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩을 활용한 DGX Spark를 모두 출시하며, 데이터 과학자, 연구원, 소프트웨어 개발자를 넘어 더 넓은 시장을 목표로 하는 Arm 기반 데스크톱 워크스테이션 플랫폼을 제시했습니다.
현재 엔비디아는 '데스크톱 슈퍼칩'의 구체적인 사양을 공개하지 않았습니다. 다만, 전문가들은 이 '데스크톱 슈퍼칩'이 데스크톱 PC 환경에 최적화된 Grace CPU와 Blackwell Ultra GPU 컴포넌트의 결합체일 것으로 추정하고 있습니다. 특히 전력 소비 측면에서, 마더보드는 CPU 및 기타 컴포넌트를 위한 표준 ATX + EPS12V 전원 커넥터와 더불어, GPU에 이론적으로 최대 1800W를 공급할 수 있는 세 개의 12V-2×6 (H++) 커넥터를 갖추고 있습니다.
이 외에도 마더보드는 추가 확장 보드를 위한 PCIe x16 슬롯 3개, SSD용 M.2 슬롯 3개, 오디오 및 USB 커넥터를 제공합니다.
연결성 측면에서 DGX Station에는 Nvidia의 ConnectX-8 SuperNIC가 장착되어 있습니다. 이 네트워킹 컴포넌트는 최대 800 Gb/s의 속도를 지원하여 여러 DGX Station을 연결함으로써 공동 AI 프로젝트 수행을 지원합니다. 또한, 높은 수준의 고속 네트워킹은 대규모 AI 모델이나 분산 컴퓨팅 작업을 처리하는 사용자에게 원활한 확장이 가능하도록 보장합니다.
엔비디아는 Asus, Boxx, Dell, HP, Lambda, Lenovo, Supermicro를 통해 판매될 DGX Station의 권장 가격은 공개하지 않았습니다. SXM 폼 팩터의 각 컴퓨팅 GPU가 수만 달러에 달하는 점을 고려할 때, DGX Station의 가격은 상당한 5자리 수에 이를 것으로 예상됩니다.