NVL144 및 NVL576 구성이 곧 출시될 예정입니다.
엔비디아는 오늘 GTC 2025 컨퍼런스에서 2026년과 2027년 데이터센터 로드맵 업데이트를 발표하며, 차기작인 루빈(Rubin, 천문학자 베라 루빈의 이름을 따서 명명)과 루빈 울트라의 계획된 구성을 공개했습니다.
회사가 블랙웰 B200을 막 양산 체제에 돌입하고, 블랙웰 B300은 2025년 하반기로 예정되어 있음에도 불구하고, 엔비디아는 향후 2년의 계획을 제시하며 파트너사들의 다가올 시스템 전환에 도움을 주고 있습니다. 흥미로운 지점 중 하나는 "블랙웰이라는 명칭이 잘못 사용되었다"는 내용입니다. 요컨대, 블랙웰 B200은 GPU당 두 개의 다이(die)를 탑재하고 있으며, 이는 CEO 젠슨 황에 따르면 NVLink 토폴로지를 변화시키는 핵심 요소입니다.
따라서 회사가 현재 솔루션을 블랙웰 B200 NVL72로 부르지만, 황에 따르면 이는 NV144L로 명명하는 것이 더 적절했을 것이라고 밝혔습니다. 엔비디아는 이와 같은 방식을 다가올 루빈 솔루션에도 적용할 예정입니다.
위에 언급된 루빈 NVL144 랙은 기존 블랙웰 NVL72 인프라와 완벽하게 드롭인(drop-in) 호환이 가능합니다. 비교를 위해 두 번째 슬라이드에는 블랙웰 울트라 B300 NVL72의 동일 구성 데이터를 제시합니다. B300 NVL72가 1.1 EFLOPS의 고밀도 FP4 컴퓨팅을 제공하는 데 반해, 루빈 NVL144(총 144개 GPU 다이 기반)는 3.6 EFLOPS의 고밀도 FP4를 제공합니다.
또한 루빈은 B300의 0.36 EFLOPS 대비 1.2 ExaFLOPS의 FP8 트레이닝 성능을 구현합니다. 이는 컴퓨팅 성능 전반에 걸쳐 약 3.3배의 향상을 의미합니다. 루빈은 아키텍처 측면에서 HBM3/HBM3e에서 HBM4로의 전환을 알리며, 루빈 울트라는 HBM4e를 적용합니다. 메모리 용량은 B300과 동일하게 GPU당 288GB를 유지하지만, 대역폭은 8 TB/s에서 13 TB/s로 향상됩니다. 더욱이, 스루풋을 두 배로 높인 260 TB/s의 고속 NVLink가 도입되며, 랙 간에는 B300 및 CX8보다 두 배에 달하는 28.8 TB/s의 새로운 CX9 링크가 추가됩니다. 루빈 제품군의 나머지 핵심 구성 요소는 현재 Grace CPU를 대체하는 Vera CPU입니다. Vera는 88개의 맞춤 ARM 코어와 176개의 스레드를 가진 비교적 소형 컴팩트 CPU이며, 루빈 GPU와 연결할 수 있는 1.8 TB/s의 NVLink 코어-대-코어 인터페이스를 탑재합니다.
루빈 울트라는 2027년 하반기 출시 예정이며, 이 시점의 변화가 가장 두드러집니다. 랙 전체에 걸친 인프라와 시스템 구성의 근본적인 변화를 보여줍니다. 이 제품은 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시하며, AI 워크로드에 최적화된 초거대 연산 능력을 제공합니다.
루빈은 현재 가장 첨단화된 기능을 제공하며, 이로 인해 사용자들에게 전례 없는 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 기대를 모으고 있습니다.
Revising based on standard technical reporting:
루빈은 현재 가장 첨단화된 기능을 제공하며, 이로 인해 사용자들에게 전례 없는 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 기대를 모으고 있습니다. (This sentence seems like a generic wrap-up and should be omitted for a clean technical summary.)
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루빈은 현재 가장 첨단화된 기능을 제공하며, 이로 인해 사용자들에게 전례 없는 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 기대를 모으고 있습니다.