임렉(Imec)이 자체 고해상도(High-NA) EUV 장비를 갖게 됩니다.
ASML과 Imec은 이번 주, Imec의 연구원과 개발자들이 ASML의 최신 장비를 활용할 수 있도록 돕는 5년 장기 파트너십을 체결했습니다. 이 파트너십은 특히 ASML의 최신 리소그래피(High-NA 포함), 계측, 검사 장비가 필수적인 서브-2nm 공정 기술 개발에 중점을 두고 있습니다. 임렉은 학계 및 다양한 기업의 엔지니어들이 최신 연구 장비를 확보하도록 보장하며, ASML은 자체 장비가 최첨단 공정 기술에 통합되도록 보장할 것입니다.
이번 파트너십에 따라 Imec은 최고 사양의 웨이퍼 제작 장비(WFE) 전체 범위에 접근하게 됩니다. 여기에는 최고급 Twinscan NXT(DUV), Twinscan NXE(0.33 수치 개구수 광학계 적용 저NA EUV 장비), Twinscan EXE(0.55 수치 개구수 광학계 적용 High-NA EUV 장비) 리소그래피 시스템이 포함됩니다. 이 외에도 Imec은 ASML의 YieldStar 광학 계측 솔루션과 HMI의 단일/다중 빔 검사 장비를 자체 시설에 통합할 예정입니다.
이들 장비는 벨기에 Imec의 파일럿 라인에 설치되어, EU 및 플랑드르 자금이 지원하는 NanoIC 파일럿 라인에 적용될 것입니다.
ASML, EUV 칩 제조 기술의 획기적 발전 및 2030년까지 속도 50% 증가 계획
ASML의 최신 세대 장비는 특히 서브-2nm 제조 기술을 포함한 차세대 반도체 생산 기술을 개발하는 데 사용될 예정입니다. 2nm 이하의 공정 노드에서 효율적인 제조를 달성하려면 리소그래피 장비가 단일 노출로 8nm 해상도를 지원해야 하는데, 이는 오직 High-NA EUV 장비만이 가능한 영역입니다. 하지만 각 High-NA EUV 시스템은 3억 5천만 달러에 달하는 비용이 발생하여 신규 플레이어나 연구기관의 도입이 사실상 불가능했습니다.
ASML과 Imec 연구원들은 과거에 네덜란드 벨드호번에 위치한 ASML 전용 연구 시설에서 High-NA(0.55 NA EUV) 장비를 주로 함께 사용했습니다. ASML은 Imec 및 다른 파트너들과의 초기 테스트, 평가, 공동 연구를 위해 이 1세대 High-NA EUV 장비들을 자체 시설에 설치한 바 있습니다.
하지만 새롭게 체결된 협약에 따라, Imec은 이제 벨기에 루뱅에 위치한 자체 연구 라인, 특히 최첨단 파일럿 시설과 EU 및 플랑드르 자금이 지원되는 NanoIC 파일럿 라인 내에서 High-NA 장비에 직접 현장 접근 권한을 확보하게 되었습니다. 이는 Imec 연구원들이 High-NA EUV 기술을 자사 시설에서 직접 활용하는 첫 사례가 될 것이며, 연구 개발 속도를 크게 가속화할 것입니다.
Imec에 High-NA EUV 기술 접근권을 제공하는 것은 네덜란드 정부가 중요 유럽 공동 이익 프로젝트(IPCEI)로 자금을 지원한 Next Gen-7A 프로젝트(IPCEI22201)에 포함된 사안이었습니다.
Imec 사장 겸 CEO인 Luc Van den hove는 "ASML과 오랜 기간 이어온 독보적인 파트너십을 지속하게 된 것이 기쁘며, 업계에 30년 이상 가장 진보된 패터닝 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다"라고 밝혔습니다.
그는 또한 "ASML의 전체 제품 포트폴리오가 포함됨으로써, 파일럿 라인의 역량을 확장하고 더욱 성숙하게 만들어 AI 기반 기술 발전이 가져올 난제들을 해결하기 위한 가장 진보된 R&D를 반도체 생태계 전체에 제공할 수 있게 될 것입니다. Imec이 지속 가능한 혁신에 중점을 둔다는 점에서, 이러한 내용이 파트너십에 명시적으로 포함된 것은 큰 전진입니다"라고 덧붙였습니다.
로직 칩의 차세대 서브-2nm 노드 공동 연구 외에도, ASML과 Imec은 DRAM 공정 기술, 실리콘 포토닉스, 그리고 고급 패키징 솔루션 분야에서도 협력을 계획하고 있습니다.