EPYC Embedded 9005 시리즈 CPU의 보증 기간 또한 5년에서 7년으로 연장되었습니다.
AMD의 Zen 5 아키텍처가 EPYC Embedded 9005 시리즈를 출시하며 임베디드 시장에 공식 진출했습니다. 이 새로운 칩은 밀도 중심 컴퓨팅 및 엣지(Edge) 작업을 위해 최적화된 AMD의 소형 Zen 5c 아키텍처를 활용합니다.
AMD는 이전 세대와 마찬가지로 광범위한 SKU를 제공하여 최대한 많은 고객층을 공략할 계획입니다. 코어 수는 8개 CPU 코어만 제공하는 '엔트리 레벨' 모델부터 192 코어를 제공하는 플래그십 Embedded 9965까지 다양합니다. 마찬가지로, TDP(열 설계 전력)는 코어 수에 따라 크게 달라지는데, 8코어 모델이 125W TDP인 반면, 192코어 모델은 모든 코어의 안정적인 구동을 위해 최대 500W의 높은 TDP를 지원합니다.
새로운 Embedded 9005 시리즈(Zen 5c 아키텍처 탑재)는 네트워킹 및 스토리지 중심 워크로드에서 이전 세대 대비 30~60% 향상된 데이터 처리 처리량(Throughput)을 제공하는 것으로 알려졌습니다. 또한 AMD에 따르면, Zen 5c 코어는 인텔 6세대 Xeon 경쟁 제품 대비 약 30% 높은 에너지 효율성을 제공하는 것으로 추정됩니다.
메모리 용량은 CPU 소켓당 최대 6TB의 DDR5까지 지원하며, 새로운 칩은 최대 160개의 PCIe 5.0 레인과 CXL 2.0을 지원하여 스토리지 애플리케이션 간의 대용량 확장 및 고속 네트워킹을 가능하게 합니다. 아울러, 새로운 칩은 이전 세대 Embedded 9004 시리즈와 동일한 SP5 소켓을 유지함으로써, 시스템 통합업체와 IT 관리자들이 기존 SP5 시스템을 최신 Embedded 9005 시리즈 칩으로 손쉽게 업그레이드할 수 있도록 합니다.
Embedded 9005 시리즈는 기존 Zen 5 및 Zen 5c 기반의 EPYC 9005 시리즈와 함께 사용될 예정이며, 이 중 다수의 플래그십 Zen 5c 카운터파트는 임베디드 제품군과 동일한 사양을 가집니다. AMD의 새로운 Embedded CPU는 컴퓨팅 밀도(compute density)를 가장 중요하게 고려하는 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 주요 목표 시장으로 설정했습니다. 또한, 이번 신제품 라인업은 장기적인 수명 주기를 염두에 두고 설계되었으며, AMD는 Embedded 9005 시리즈의 CPU 보증 기간을 기존 5년에서 7년으로 확대했습니다.
이러한 개선 사항은 "가혹한 환경에서 미션 크리티컬 애플리케이션을 구동하고, 예기치 않은 다운타임, 수리, 그리고 비용이 많이 드는 시스템 교체를 최소화해야 하는 임베디드 시스템"에 맞춰 최적화된 것으로 알려졌습니다.
| CPU | Base Clock | Boost Clock | TDP |
|---|---|---|---|
| 2.25 GHz | 3.7 GHz | 500W | |
| 2.1 GHz | 3.7 GHz | 390W | |
| 2.7 GHz | 4.1 GHz | 500W | |
| 2.4 GHz | 3.7 GHz | 400W | |
| 2.6 GHz | 4.5 GHz | 400W | |
| 2.6 GHz | 4.5 GHz | 400W | |
| 3.2 GHz | 4.4 GHz | 360W | |
| 3.2 GHz | 4.4 GHz | 360W | |
| 2.4 GHz | 4.3 GHz | 300W | |
| 3.15 GHz | 4.4 GHz | 300W | |
| 3.15 GHz | 4.4 GHz | 300W | |
| 3.55 GHz | 4.4 GHz | 280W | |
| 3.55 GHz | 4.4 GHz | 280W | |
| 3 GHz | 4.4 GHz | 210W | |
| 3.25 GHz | 4.3 GHz | 200W | |
| 3.65 GHz | 4.3 GHz | 200W | |
| 3.6 GHz | 4.1 GHz | 125W |