두 명의 소식통에 따르면.
AMD의 향후 Zen 6 프로세서는 AM5 호환성을 유지할 예정이지만, ChipHell과 Moore's Law Is Dead 등의 자료에 따르면 새로운 칩렛 기반 CPU 설계를 도입하고 데스크톱 및 노트북 전반에 걸쳐 코어 수를 크게 늘릴 것으로 예상됩니다. 특히 게이밍을 위한 하이엔드 프로세서에는 3D V-Cache가 적용될 예정입니다.
만약 관련 보도 내용이 정확하다면, Zen 6 마이크로아키텍처 기반의 AMD 차세대 라이젠 프로세서는 12코어 CCD(Core Chiplet Dies)를 특징으로 하며, 이는 이전 세대인 Zen 3/4/5 프로세서에서 사용된 8코어 CCD와는 큰 변화입니다. 그 결과, 데스크톱 AM5 프로세서는 최대 24코어까지 구동할 수 있게 됩니다. 한편, 고급 노트북 APU는 MLID에 따르면 기존의 4 Zen 5 / 8 Zen 5c (8+4) 구성에서 12코어 구조로 전환될 것입니다. MLID는 Zen 6 CCD의 크기를 75mm²로 주장합니다.
코어 수 증가 자체가 주요 변화입니다. 하지만 AMD의 데스크톱 프로세서 고급 버전은 코어당 4MB, 총 96MB의 L3 캐시를 탑재할 계획입니다. 코어당 4MB는 기존 Zen 5 구성과 일치하는 수준이므로, AMD는 코어 수 증가를 위해 캐시 용량을 줄이지 않을 것으로 보입니다.
AMD는 2026년경 Zen 6 기반 제품을 출시할 것으로 예상되므로, 현재 사용 중인 노드(TSMC의 4nm급)보다 더 진보된 공정 노드를 사용할 가능성이 높습니다. AMD가 공급망 제약 등의 이유로 항상 선단 공정을 채택해 왔다는 점을 고려할 때, TSMC의 N3P(3nm급)가 거론될 수 있으며, 다음 해에는 N2(2nm급)를 활용할 것으로 전망됩니다.
AMD의 Zen 6 기반 게이밍 PC용 라이젠 또한 3D V-Cache를 특징으로 할 것입니다. 내장 그래픽이 통합된 일부 노트북 프로세서에도 3D V-Cache가 적용될 것으로 예상되나, 정확한 구성은 아직 미지수입니다.
흥미롭게도, MLID에 따르면 AMD의 표준 APU는 단일 칩(monolithic) 구조에서 벗어나 칩렛 기반으로 설계될 것입니다. 노트북 APU인 Medusa Point는 12코어 Zen 6 CCD와 200mm² 크기의 I/O die(IOD)로 구성되며, 8개 RDNA 워크 그룹, 128비트 메모리 컨트롤러, 대용량 NPU를 포함하는 것으로 예상됩니다. GPU 성능을 향상하기 위한 인피니티 캐시가 추가될 가능성도 제기되고 있습니다.
또한 MLID는 Medusa Point의 데스크톱 버전—가칭 Medusa Ridge—이 AM5 폼팩터에서 최대 두 개의 12코어 Zen 6 CCD를 채택할 것이라고 주장합니다. 이 제품은 고급 내장 GPU는 없으나 155mm²의 IOD를 가지며, 대용량 NPU가 탑재될 가능성이 있습니다.