엔비디아, GTC에 온다.
작년 설계 결함으로 인해 엔비디아의 데이터센터용 블랙웰(Blackwell) GPU 출시가 지연되면서, 회사는 실리콘 및 패키징을 재설계하는 과정을 거쳤다. 그러나 이러한 이슈는 AI 및 HPC용 미드사이클 리프레시 블랙웰 300 시리즈(Blackwell Ultra) GPU 개발과 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) GPU 개발 작업에 영향을 미치지 않았다. 엔비디아는 이미 루빈 GPU와 그 이후 제품군에 대한 일부 세부 정보를 공유하고 있다.
엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황(Jensen Huang)은 회사 실적 컨퍼런스 콜에서 분석가 및 투자자들에게 "블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)는 하반기 출시를 목표로 한다"고 재확인했다. 그는 "다음 세대는 새로운 네트워킹, 새로운 12-Hi HBM3E 메모리, 그리고 당연히 새로운 프로세서를 탑재한 블랙웰 울트라가 될 것"이라며, "이후의 혁신(the click after that)에 대해서는 이미 공개했으며, 모든 파트너들과 매우 긴밀하게 협력해 왔다"고 밝혔다. 이어 "그 이후의 혁신은 베라 루빈(Vera Rubin)으로 불리며, 모든 파트너들이 이 전환에 대비하고 있다. 루빈 GPU를 통해 우리는 비교할 수 없을 만큼 거대한 진전을 제공할 것"이라고 강조했다.
올해 하반기, 엔비디아는 AI 및 HPC용 블랙웰 B300 시리즈 솔루션(이전 명칭: 블랙웰 울트라)을 출시할 계획이다. 이 솔루션은 8스택의 12-Hi HBM4E 메모리를 탑재하여 최대 288GB의 온보드 메모리를 제공하며, 향상된 컴퓨팅 성능을 구현할 예정이다. 비공식 정보에 따르면, B300 시리즈가 제공하는 성능 향상은 동급의 B200 시리즈 제품 대비 약 50%에 달할 것으로 예상되나, 엔비디아는 아직 이를 공식적으로 확인한 바 없다.
B300의 성능은 엔비디아의 멜라녹스 스펙트럼 울트라 X800 이더넷 스위치와 결합되어 더욱 향상될 예정이다. 해당 스위치는 라딕스(radix) 512를 갖추고 최대 512개의 포트를 지원한다. 또한 엔비디아는 B300 시리즈 데이터센터 GPU를 통해 파트너들에게 광범위한 시스템 설계 자유도를 제공할 것으로 예상된다.
엔비디아의 차세대 GPU 시리즈는 회사의 완전히 새로운 코드명 '루빈(Rubin)' 아키텍처를 기반으로 하며, 산업 선두 주자들이 인공지능 일반 지능(AGI) 달성을 목표로 나아감에 따라 AI 컴퓨팅 역량을 한층 끌어올릴 것이다. 2026년에는 데이터센터용 루빈 GPU의 첫 번째 버전이 HBM4E 메모리 8스택(최대 288GB)과 함께 출시될 예정이다. 루빈 플랫폼에는 베라(Vera) CPU, 3600 GB/s의 NVLink 6 스위치, 1,600 Gb/s를 지원하는 CX9 네트워크 카드, 그리고 X1600 스위치 등도 포함될 계획이다.
젠슨 황은 다가오는 3월 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 루빈에 대해 발표할 예정이지만, 구체적인 내용은 아직 미지수다. 흥미롭게도 엔비디아는 GTC에서 루빈 제품군 이후의 제품에 대해서도 언급할 의향을 보였다. 현재까지 황의 발표 내용만으로는, 회사가 루빈 울트라 GPU의 세부 사항이나 루빈 다음 세대 GPU 아키텍처를 공개할지 여부는 불분명하다.
루빈 울트라가 실제로 큰 혁신을 가져올 것으로 전망되는 이유는, 엔비디아가 TSMC가 제작하는 5.5-레티클 크기 CoWoS 인터포저 및 100mm × 100mm 기판을 효율적으로 활용하는 방법을 습득하게 되면 2027년에 HBM4E 12스택으로 출시될 것으로 예상되기 때문이다.
황은 "GTC에 오시면 블랙웰 울트라에 대해 말씀드리겠다"면서, "루빈이 있고, 그리고 그 바로 다음 제품이 무엇인지 보여드리겠습니다. 정말 기대되는 신제품입니다"라고 말했다.