이는 TSMC의 재무 상태에 큰 영향을 미치지 않을 것입니다.
유나이티드 데일리 뉴스(United Daily News)에 따르면, TSMC가 중국 칩 설계 회사에 대한 제한을 가하고 있습니다. 이 회사들은 미국 정부의 승인을 받은 외부 패키징 업체(third-party packaging houses)를 이용하지 않는 한, 16nm급 이하 공정으로 제작된 칩을 주문할 수 없습니다. 이러한 움직임은 강화된 미국의 수출 규제와 궤를 같이하며, 많은 중국 회사들이 공급망을 유지하기 위해 패키징 운영을 미국 등재 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외부 반도체 조립 및 테스트)로 이전하도록 압박하고 있습니다.
2023년 기준으로 중국은 TSMC 매출의 약 8%를 차지했으며, 상당 부분이 중국 내 공장에서 발생합니다. 따라서 TSMC 매출에 미치는 영향은 미미할 것으로 예상되는데, 그 이유는 전체 매출의 70% 이상이 7nm급 공정 노드 이하의 첨단 기술에서 나오기 때문입니다. 한편, 16nm FinFET 칩 수요는 중국을 넘어 미국과 유럽의 자동차 고객까지 포괄하고 있습니다.
2025년 1월 31일부터는 미국 정부 승인 OSAT를 통해 패키징되지 않은 16nm급 이하 제품은 패키징 업체로부터 TSMC가 인증 사본을 받지 못할 경우 출하가 중단될 예정입니다. 보고서는 많은 중국 회사들이 패키징 운영을 이전하는 방식으로 대응하고 있으며, 이는 미국 기업들이 TSMC의 생산 능력 접근성을 유지하도록 하기 위함이라고 전합니다.
미국 의원들, 중국으로의 칩 제조 장비 판매 금지 요구
새로운 미국 규제는 14nm, 16nm 또는 그보다 작은 노드로 제조되어 트랜지스터가 300억 개를 초과하는 칩의 중국 및 기타 제한 국가로의 수출을 제한합니다. 개발자는 미국 상무부로부터 반드시 허가를 받아야 합니다. 다만, 미국, 대만 및 동맹국 기업은 승인된 고객에게 판매할 경우 허가 신청이 가능합니다. 트랜지스터 수가 적거나 미국 승인 OSAT를 거쳐 패키징된 칩은 예외입니다. 대부분의 최신 프로세서가 FinFET 기술을 사용하므로 이 규정은 광범위한 칩에 영향을 미칩니다. 그럼에도 불구하고, 소비자용 CPU나 SSD 컨트롤러는 통상 이 한도 이하에 머물기 때문에 기술적으로 중국 고객이 구매할 여지는 있습니다. 이 보고서가 사실이라면, TSMC의 제한 조치는 미국 정부가 제안한 규제보다 더 강력합니다.
당연하게도, AMD, Apple, Intel, MediaTek, Silicon Motion, Phison과 같은 대기업들은 트랜지스터가 300억 개를 초과하는 프로세서에 대해서조차 라이선스를 확보할 것으로 예상됩니다. 하지만 이 규제는 AMD, Intel, Nvidia에 영향을 미쳐, 이들 회사는 이전에 제한이 없었던 주류 GPU를 중국에 판매하는 경우에도 이제 수출 라이선스를 요구받게 됩니다. 미국 정부의 주요 목표는 AI 칩의 대중국, 이란, 러시아 수출을 통제하고, 블랙리스트 기업이 중개체를 통해 고성능 AI 프로세서에 접근하는 허점을 막는 것입니다. 놀랍게도, TSMC는 이러한 정부 요구 사항을 넘어 자체적으로 협력하고 있습니다.
당사는 해당 정보를 확인하기 위해 TSMC에 문의했으며, 답변을 받는 즉시 기사를 업데이트할 예정입니다.