충분할까요? (Or: 충분한가요?)
트렌드포스(TrendForce)가 닛칸코교신문(Nikkan Kogyo Shimbun)을 인용하여, 라피더스(Rapidus)가 일본에 건설할 예정인 팹(fab)에 최대 10개의 EUV 리소그래피 장비를 설치할 계획이라고 보도했다. 이 장비들은 2027년부터 2nm급 공정 기술 칩의 양산에 사용될 예정이다.
라피더스의 최고경영자(CEO)인 코이케 아츠요시(Atsuyoshi Koike)는 닛칸과의 인터뷰에서, 회사가 IIM-1 및 IIM-2 반도체 생산 시설에 EUV 리소그래피 장비 10대를 설치할 계획이라고 밝혔다. 이와 관련하여, 일본을 위한 최초의 EUV 리소그래피 장비가 2024년 12월 신치토세 공항에 도착한 것은 라피더스의 개발 및 일본 반도체 산업 부흥에 있어 중요한 이정표가 되었다.
코이케 CEO는 EUV 장비 설치에 대한 구체적인 일정은 공개하지 않았으나, 향후 몇 년 동안 최첨단 리소그래피 시스템이 IIM-1에 먼저 설치되고, 나머지 장비들이 나중에 IIM-2에 설치되는 것이 자연스러운 진행 순서로 예상된다.
[주요 목표 및 자금 조달]
라피더스는 2027년까지 2nm 칩 대량 생산을 목표로 하며, 생산 역량을 네 배로 늘릴 계획이다. 회사는 단 1년 만에 월 25,000 웨이퍼 시작 규모로 확장할 계획이다.
라피더스는 2nm 칩 생산을 위해 일본 정부 및 민간 투자자들로부터 총 17억 달러의 자금을 확보했다.
[기술 발전]
ASML은 EUV 칩 제조 기술에서 획기적인 발전을 이루었으며, 2030년까지 속도를 50% 높일 계획이다.
[장비 상세]
회사는 구체적인 사용 장비는 공개하지 않았으나, ASML의 Twinscan NXE:3800E 장비를 설치 중인 점으로 미루어 볼 때, 해당 장비를 IIM-1에서 사용할 가능성이 높다. Twinscan NXE:3800E 스캐너는 30mj/cm^2 도즈(dose)에서 시간당 최대 220개의 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 장비가 항상 가동된다고 가정할 경우 24시간 동안 5,280개의 웨이퍼를 처리할 수 있다. (단, 장비는 정기적인 서비스가 필요하므로 이 가정이 일반적이지는 않다.)
[생산 능력 추정 및 로드맵]
설치된 장비의 수만으로는 라피더스 IIM-2의 실제 생산 능력을 정확히 추정하기 어렵다. 3nm 공정의 경우, 설계 복잡성에 따라 총 마스크 레이어 수가 100~120개 이상에 달할 수 있으며, 그중 EUV 레이어는 20~25개(파운드리 및 설계에 따라 상이)로 구성된다. 라피더스의 2nm급 공정이 20개의 EUV 레이어를 채택한다고 가정할 경우, 적절한 가동 시간(uptime)을 갖춘 EUV 장비 5대로 IIM-1은 월 약 17,000~20,000개의 웨이퍼를 처리할 수 있을 것으로 추정된다.
회사는 2025년 6월까지의 로드맵에 따라, 2025년 중으로 파일럿 양산을 시작하고, 2026년에는 상용화를 목표로 하고 있다.