후지필름, 칩 생산 원자재 준비에 6억 4천만 달러 투자.
반도체 생산 원자재 주요 제조업체이자 EUV 리소그래피용 초고순도 포토레지스트의 핵심 공급업체 중 하나인 후지필름 홀딩스는 닛케이(Nikkei)에 따르면, 글로벌 반도체 소재 생산 능력을 확대하기 위해 2027년 3월까지 1,000억 엔(약 6억 4,050만 달러)을 투자할 계획이다. 이 회사는 주요 칩 제조사들이 해당 국가들(미국, 일본, 한국)에 새로운 첨단팹(Fab)을 건설함에 따라 이들 지역의 생산 역량을 늘리는 것을 목표로 한다고 전해졌다. 다만, 후지필름 측은 아직 공식적인 계획 발표를 한 바 없다.
이번에 제시된 투자 규모는 지난 3년간의 투자액을 두 배로 늘린 것으로, 미국(Intel, TSMC), 일본(Kioxia, Micron, TSMC), 한국(삼성전자, SK하이닉스) 등에서 새롭게 건설되는 팹들과 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야용 초고성능 프로세서 생산에 따른 증가하는 수요를 충족시키는 데 목표를 두고 있다. 아울러, 마이크로일렉트로닉스 산업 육성을 추진하는 국가인 인도 시장 진출도 계획하고 있다.
후지필름은 감광 반도체 소재 분야에서 세계 5위권을 차지하고 있으며, TSMC와 삼성전자 같은 주요 칩 제조사에 핵심 소재를 공급하고 있다. 또한, JSR, DuPont, 도쿄오카코효(TOK), 신에츠화학과 함께 초고순도 EUV 포토레지스트를 제조하는 5개사 중 하나이다. EUV는 13.5nm의 극도로 짧은 파장에서 작동하기 때문에, 포토레지스트는 감도, 해상도, 선폭 거칠기(Line-Edge Roughness), EUV 포토마스크 재료와의 호환성 등 매우 까다로운 기술적 요구 사항을 충족해야 한다.
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첨단 칩 생산의 현지화(Onshoring)는 반도체 산업 전반에 막대한 영향을 미치고 있다. Intel이나 TSMC 같은 실제 칩 제조사들이 수백억 달러를 투자해 신규 제조 시설을 구축하는 것뿐만 아니라, 후지필름의 사례처럼 이러한 생태계 파트너사들까지도 움직이고 있기 때문이다. 이에 후지필름은 핵심 고객사 근처에서 생산 시설을 강화하여 파트너십을 공고히 하고 급변하는 반도체 시장에 대응하고자 한다. 구체적으로 일본 시즈오카에는 130억 엔(8,327만 달러) 규모의 신규 시설을 건설 중이며, 한국 평택의 시설에는 가을경 가동되는 신규 장비가 도입될 예정이다. 또한, 천안의 연마제 생산 공장은 2027년 봄 양산 개시와 함께 생산 능력을 30% 증대시킬 계획이다.
나아가 후지필름은 인도에서도 사업 기회를 모색하고 있으며, 현지 기업과의 파트너십 체결이나 합작 투자를 통해 칩 소재를 생산하는 방안을 검토하고 있다. 고객사의 활동 상황에 따라 2027 회계연도 이후 인도에 자체 시설을 건설할 수도 있다.
후지필름은 칩 제조 소재를 핵심 성장 동력으로 간주하여, 이 부문의 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 2024 회계연도 대비 2030 회계연도에는 5,000억 엔(32억 달러)을 달성하길 기대하고 있다. 이러한 확장 계획은 필수 반도체 소재 시장의 절반을 현재 통제하고 있는 일본의 시장 지배적 위치와도 맥을 같이한다.
닛케이(Nikkei)이 인용한 후지경제(Fuji Keizai)의 연구에 따르면, 글로벌 칩 제조 소재 시장은 2023년 수준 대비 35% 성장하여 2029년에는 583억 달러에 이를 것으로 예측된다.