토니 유가 RTX 5090D를 시승해 봤습니다.
아수스 중국의 총괄 매니저 토니 유(Tony Yu)가 RTX 5090D를 심층적으로 검토하며 해당 제품의 오버클럭 잠재력을 최초로 공개했다. 액체 질소를 사용한 환경과 여러 보드 수정을 거친 RTX 5090D는 3DMark 테스트 제품군 전반에 걸쳐 여러 최고 사양 구성을 능가하는 성능을 보여주었다. 유는 또한 삼성의 30Gbps GDDR7 IC와 RTX 5090D에 전력을 공급하는 GB202 칩의 아름다운 다이샷을 포착해, 그 기반이 되는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 드러냈다.
중국 단독 출시 모델인 RTX 5090D의 공식 사양은 글로벌 모델과 유사하지만, 엔비디아는 미국의 수출 규정을 준수하고 크립토 마이닝 및 AI 성능을 드라이버 레벨에서 제한하기 위해 몇 가지 인위적인 제약을 가했다. 그 결과, RTX 5090D는 기본 RTX 5090의 3,352 AI TOPS 대비 낮은 2,375 AI TOPS(FP4)로 제한된다.
오버클럭 테스트 벤치에는 Asus ROG Astral RTX 5090D가 사용되었으며, 이는 Asus ROG X870E Hero 메인보드에 장착된 Ryzen 7 9800X3D CPU와 G.Skill의 DDR5-6000 CL30 메모리 키트와 결합되었다. 토니는 먼저 보드를 물리적으로 수정하는 과정(션트 모드 추정)을 거치고, PCB 전체에 결로 방지 보호층을 코팅한 뒤 오버클럭 작업을 시작했다.
액체 질소 통에 장착하고 액체를 채운 결과, RTX 5090D는 메모리 속도 34Gbps(17GHz)와 인상적인 3.4GHz의 클럭 속도를 기록했다. 이러한 오버클럭 덕분에 RTX 5090D는 3DMark 명예의 전당 순위를 돌파했으며, Port Royal, Fire Strike Ultra, Wild Life Extreme 같은 벤치마크에서 세계 기록을 경신했다. 스톡 대비 액체 질소 사용 시 최대 16%까지 성능 향상을 가져오지만, 이러한 극단적인 오버클럭은 일상적인 용도로는 실용적이지 않다.
RTX 5090D는 Port Royal 벤치마크에서 RTX 3090 Ti 두 개를 앞질렀고, Fire Strike에서는 GTX 1080 Ti 쿼드 구성을 압도했다.
GB202 칩의 고해상도 이미지는 레티클 크기 제한에 가까운 칩이 실제로 어떤 모습인지 시각화할 수 있게 해준다. 참고로, GB202 다이는 약 744mm² 크기로, 이는 TU102(Turing) 이후 가장 큰 소비자용 GPU다. 다이 크기 증가율이 24%에 달하면서, 금속 프레임과 기타 구성 요소를 포함한 GB202의 총 패키지 크기는 RTX 4090의 AD102보다 더 크다.
공유 다이샷은 블랙웰이 RTX 5090의 근본적인 구성 요소들을 어떻게 구조화했는지 복잡한 세부 사항들을 보여준다. 토니는 비교를 위해 작은 삼성 GDDR7 모듈도 전시했는데, 이 모듈 16개가 RTX 5090의 GB202 다이를 둘러싸고 있다. 가까운 시일 내에 또 다른 혁신적인 오버클럭 기록들이 쏟아질 것으로 기대된다.