BOE가 파일럿 생산 라인 구축을 준비함에 따라, 중국의 칩 디자이너들은 차세대 프로세서용으로 유리 기판에 주목하고 있다.
LCD 및 OLED 디스플레이 분야의 선도적인 중국 제조업체인 BOE가 차세대 국내 프로세서용 유리 코어 기판 개발에 주력하고 있는 것으로 닛케이(Nikkei)가 보도했다. BOE는 2025년 하반기에 유리 코어 기판의 파일럿 생산 라인을 가동할 계획이며, 이는 BOE가 반도체 산업에서 위상을 높이는 계기가 될 것으로 예상된다. 나아가 인텔(Intel), 삼성(Samsung), TSMC 등 글로벌 거대 기업들과 어깨를 나란히 할 전망이다.
한 주요 디스플레이 및 칩 장비 공급업체 임원은 닛케이와의 인터뷰에서 "BOE는 디스플레이 사업에서 반도체 관련 기술에 역량을 집중하도록 자원을 전환하고 있다"고 밝혔다.
사안에 정통한 두 관계자를 인용한 이 보도에 따르면, BOE는 올해 하반기경에 해당 생산 라인을 구축할 계획이라고 한다. 다만, 이는 BOE가 닛케이 측에 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 한편, BOE는 직사각형 패널 처리 경험이 풍부하며, 세계 최대 LCD 및 OLED 패널 제조사 중 하나로서 높은 수율 관리 역량을 갖춘 것이 강점이다. 반면, 유리 기판의 근본적인 화학 조성 차이와 반도체 패키징에 요구되는 높은 정밀도는 상당한 규모의 연구 개발(R&D), 설비 개조(re-tooling), 그리고 새로운 공정 기술 도입을 필수적으로 요구한다.
(중국, 프로세서 패키징 경쟁 심화 속 파괴적인 새로운 반도체 유리 기판 제조 분야 진출)
(주요 제조업체들이 핵심 소재 확보에 사활을 걸면서 유리 직물(Glass cloth)이 차세대 큰 부족 현상이 될 수 있다)
(중국 최고 칩 관계자들, ASML 대안은 '작고, 파편화되어 있으며, 약하다' 주장)
그러나 잠재적인 수익은 매우 크다. 이러한 기술적, 경제적 난관을 성공적으로 극복한다면, 첨단 유리를 활용한 패널 레벨 패키징은 차세대 칩 조립 공정의 성능과 비용 효율성을 혁신할 수 있기 때문이다.
닛케이 아시아에 따르면, BOE는 우선순위 변화를 반영하여 패널 기반 칩 패키징 기술에 특화된 반도체 장비를 확보하기 위해 공급업체들과 협의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이 보도는 디스플레이 및 칩 제조 장비 주요 공급업체의 임원 발언을 인용하며, BOE가 디스플레이 분야의 자원을 재배치하여 반도체 기술에 더 큰 비중을 두고 있다고 전했다.
칩 제작 도구를 전문으로 하는 또 다른 기업의 임원은 BOE만이 이러한 움직임을 보이는 것이 아니며, 다수의 디스플레이 제조업체가 반도체 산업 진출을 목표로 하고 있다고 지적했다. 그럼에도 불구하고, BOE는 풍부한 자원과 기술적 돌파구를 찾으려는 적극적인 자세 덕분에 성공 가능성이 높게 평가받는다. 소식통에 따르면, BOE는 유리 코어 기판 같은 혁신 소재 연구에 전념하고 있다고 덧붙였다. 트렌드포스(TrendForce)의 연구 부사장인 보이스 팬(Boyce Fan) 역시 이러한 관점에 동조했다.
팬은 중국 디스플레이 제조업체들이 반도체 부문으로 확장을 모색하고 있으며, BOE가 선도하고 있다고 분석했다. 그는 이 분야의 상당한 진전은 기술에 대한 철저한 검증 과정과 충분한 고객 수요가 뒷받침되어야 하므로 단기간에 이루어지기는 어렵다고 강조했다.
새로운 난제 = 새로운 기회
유리 기판은 유기물 기판 대비 탁월한 평탄도를 제공해 리소그래피 정밀도를 향상시키고, 우수한 차원 간 연결 안정성을 제공하는 등 여러 장점을 지닌다. 이러한 특성은 수십 개의 칩렛(chiplets)으로 구성되는 차세대 시스템 인 패키지(SiP)에 필수적이다. 또한, 인텔(Intel)의 발표에 따르면, 유리 기판은 열적, 기계적 안정성이 뛰어나 높은 온도를 견딜 수 있어 데이터 센터 애플리케이션에 유리하다.
다만, 이처럼 새로운 기술이 등장하는 만큼, 시장 진입 장벽을 낮추는 것 외에도 공급망 안정화와 표준화 작업이 요구된다.