통푸마이크로일렉트로닉스가 CXMT 및 우한신신과 함께 AI 프로세서 개발 중국 개발사들을 위한 HBM 생산에 참여한다.
중국 메모리 제조업체들이 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 프로세서용 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 점진적으로 도입하고 있습니다. 니케이가 이번 주 보도한 바에 따르면, 중국계 제조사인 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)가 일부 고객을 대상으로 HBM 제품 샘플링을 시작했습니다. 이러한 움직임은 해당 메모리 유형을 구현하는 데 필요한 산업 생태계가 구축되고 있음을 보여줍니다. 특히 AMD가 퉁푸의 주요 고객이자 주주라는 점이 주목됩니다.
실제 퉁푸 마이크로일렉트로닉스가 DRAM 제조사는 아닙니다. 이 회사는 세계 3위의 외부 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 제공업체이며, 가장 대표적인 고객은 TF-AMD 합작 투자를 통한 AMD입니다. 주요 OSAT 기업이 중국 HBM 경쟁에 참여한다는 사실 자체가 그 기여도를 더욱 흥미롭게 만듭니다. 니케이는 다수의 출처를 인용하며, 현재 퉁푸가 일부 고객을 대상으로 HBM2 메모리 패키지를 샘플링하고 있다고 전했습니다.
HBM 메모리는 베이스 다이 위에 특별히 설계된 DRAM 다이를 적층하고 실리콘 비아(TSV)를 통해 상호 연결하는 방식으로 작동합니다. 퉁푸 마이크로일렉트로닉스는 메모리나 로직을 자체적으로 생산하는 곳이 아니므로, 서드파티로부터 DRAM 다이와 베이스 다이를 조달한 후, 이를 조립 및 테스트하여 다양한 프로세서에 사용할 수 있는 HBM2 스택을 만듭니다. 퉁푸가 실제로 HBM2 통합 서비스를 제공하는지는 명확하지 않으며, 관련 서비스는 회사 웹사이트에 기재되어 있지 않습니다. 하지만 니케이는 퉁푸가 HBM이 탑재된 AI 프로세서를 갖춘 화웨이(Huawei)의 공급업체라고 주장합니다(다만, 이는 퉁푸가 화웨이에 적합한 서비스를 제공한다는 의미는 아닙니다).
중국 반도체 산업, 2026년 말까지 국내 HBM3 생산 준비
퉁푸 마이크로일렉트로닉스의 역사는 그 자체로 흥미롭습니다. 2015년은 AMD에게 순탄치 않았던 해로, 회사가 파산 직전에 놓일 위기에 처하자 퉁푸는 2015년 후반 난퉁 후지츠 마이크로일렉트로닉스(Nantong Fujitsu Microelectronics, NFME)와 합작 투자를 결성하는 데 동의했습니다. 퉁푸는 이 합작 투자를 위해 수주(Suzhou, 중국)와 페낭(Penang, 말레이시아)에 보유했던 조립 및 테스트(ATMP) 시설을 출자하는 대신, 3억 7,100만 달러 현금과 신설 법인인 AMD의 조립, 테스트, 마크 및 패키징(ATMP)의 지분을 확보했습니다. 이후 NFME는 기업 구조조정을 거쳐 퉁푸 마이크로일렉트로닉스에 통합되었으며, 현재 퉁푸는 AMD와 함께 합작 법인 TF-AMD를 운영하고 있습니다.
ATMP와 이후의 TF-AMD는 AMD의 첨단 패키징 IP를 승계받았으나, 이것이 일반적인 수직 적층 패키징이나 TSV까지 포함하는지는 불분명합니다. 그럼에도 불구하고 모든 AMD 클라이언트 CPU는 퉁푸에 의해 중국 내에서 패키징되고 있습니다.
퉁푸가 중국 내 유일한 HBM 조립 전문업체는 아닙니다. 중국 내 가장 진보된 DRAM 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies, CXMT)는 이미 상당 기간 HBM2를 생산해 왔습니다. 또한, 우한 신신(Wuhan Xinxin) 역시 2024년 3월부터 HBM2 생산 규모를 확대하고 있습니다.