이전 세대와는 다른 방식입니다.
RTX 5090 Founders Edition의 언박싱 금지령이 공식적으로 해제되었습니다. 보도에 따르면, 엔비디아는 이번 FE(Founders Edition) 모델을 통해 친환경적인 패키징 방식을 채택한 것으로 보이나, AIB(액티브 인덱스 보드 제조사)들은 기존의 주류 디자인이나 커스텀 디자인을 고수할 가능성이 높습니다. 엔비디아의 새로운 패키징 철학은 애플을 연상시키는데, ‘잉크리스(inkless)’ GPU 박스는 전적으로 ‘펄프 섬유(paper fibers)’로 제작되었습니다. 이는 실질적으로 고급 골판지(cardboard)를 의미하는 것으로 추정됩니다.
RTX 5090 패키징은 소재 사용을 최소화하고 엔비디아의 잠재적 비용 절감을 목표로, 이전 세대 대비 크기가 50% 감소했습니다. 외부 상자 하단을 보면 찢는 테이프가 부착되어 있으며, 이를 제거하면 "Inspired by Gamers. Enhanced by AI. Built by Nvidia"라는 슬로건이 나타납니다.
배송 상자 내부에는 실제 GPU가 담긴 루나 스톤(Lunar Stone) 색상의 뼈 모양 박스가 들어 있습니다. 엔비디아는 이 내부 박스 역시 잉크리스 디자인이라고 밝히고 있으며, 뚜껑에는 "GEFORCE RTX 5090" 제품명이 다이컷(die-cut)되어 있습니다. GPU 아래에는 RTX 5090 전용 16핀을 4개의 8핀으로 연결하는 전원 커넥터가 담긴 작은 패키지가 추가로 포함되어 있습니다.
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카톤 홀더를 제거하자 RTX 5090 Founders Edition의 전 모습이 드러났습니다. 2슬롯 폼 팩터 내에서 최대 575W의 전력을 처리하는 것은 혁신적인 열 설계와 상당한 엔지니어링이 요구된 결과물입니다. 흥미로운 점은 RTX 5090 FE가 엔비디아 SFF-Ready 요구사항을 충족하는 유일한 모델이라는 점입니다. 반면, 커스텀 모델들은 일반적으로 3~4슬롯을 차지하며 트리플 팬 구조를 채택하고 있습니다.
엔비디아는 GPU가 위치한 PCB, PCIe 연결용 PCB, I/O 연결용 PCB 등 세 개의 소형 PCB를 활용한 '더블 플로우-스루(double flow-through)' 디자인을 통합했습니다. 이러한 다중 PCB 레이아웃 덕분에 팬이 최대 냉각 효율을 위해 공기 흐름 방해 없이 공기를 밀어낼 수 있습니다. 또한, GPU 다이와 베이스 플레이트 사이의 인터페이스에는 액체 금속을 사용하는 3D 베이퍼 챔버 디자인이 적용되었습니다.
출력 포트로는 UHBR20을 지원하는 DisplayPort 2.1b 3개와 최대 4K 480Hz 콘텐츠를 지원하는 HDMI 2.1b 1개가 제공됩니다. 이 높은 주사율은 MFG(Multi Frame Generation)를 통해 구현 가능할 것으로 예상됩니다.
패키지 자체는 깔끔하고 미니멀하지만, 일부 사용자들은 이전 세대 박스 특유의 과감한 디자인을 선호할 수 있습니다. 비록 GPU에 1,999달러라는 가격표가 붙지만, 사용자들에게 가장 중요한 것은 성능입니다. 유출 정보에 따르면, RTX 5090은 적어도 합성(synthetics) 테스트 환경에서 RTX 4090 대비 약 30% 가량의 성능 향상을 보인다고 합니다.
카드 디자인은 전 세대 4090 Founders Edition과 비교하여 큰 변화를 보였습니다. 가장 눈에 띄는 변화는 더 얇아진 듀얼 슬롯 폼 팩터와 둥근 모서리 처리입니다. 이제 두 팬은 카드 한쪽에 배치되었으며, 팬에서 멀리 공기 흐름을 유도하고 뜨거운 배기 가스를 효과적으로 관리하기 위해 상하단에 통풍구가 추가되었습니다. 특히, 팬 반대편 라디에이터 핀 주변에는 공기 흐름을 최적화하고 와류(turbulence)를 줄이는 홈이 파여 있습니다.
4090과 5090 Founders Edition 카드의 측면 비교 사진을 참고했습니다. 신형 카드는 구형 모델과 길이와 너비가 동일하며, 주요 변경점은 폭입니다. 또한, 3090 및 3080 Founders Edition에서 볼 수 있었던 것처럼, 수직 방향의 16핀 커넥터가 경사진 각형 커넥터로 전환되었습니다. 어댑터 역시 일부 변경되어, 8핀 커넥터용 케이블은 개별 피복 처리되었고 유연성이 크게 향상되었습니다. 이러한 각형 커넥터와 개별 피복은 케이스 측면과 어댑터가 부딪히는 문제를 근본적으로 해결했을 것으로 기대됩니다. 다만, 575W의 TGP(총 그래픽 전력) 제한을 고려할 때, 충분히 넓은 내부 공간을 가진 케이스를 선택하는 것이 필수적입니다. 현재 제3자 벤치마크는 공개되지 않았지만, 조만간 발표될 예정입니다. 엔비디아의 성능 주장을 심층적으로 분석하는 RTX 5090의 본격적인 리뷰는 보도 제한이 해제되는 대로 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.